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产品及应用
有机硅催化铜基粉体材料
有机硅催化铜基粉体材…
一种微米级的铜合金或铜氧化物粉体，它具备一致的成分均匀性和适用于流化反应的颗粒特性，在有机硅单体合成过程中可抑制副反应的发生，同时确保反应足够的活性和稳定性。
钎焊膏
钎焊膏
一种具备膏体特征的金属基复合材料，被用于金属零部件的连接，根据零件材质的不同对应于不同体系合金的钎焊膏，特别适用于自动化钎焊封装，使连接处具备极高的连接强度和密封性，同时兼具光滑平整的外观。
微孔金属箔（Cuchannel®）
微孔金属箔（Cuchanne…
片状多孔金属材料，它具有连通的孔隙结构和极大的热交换面积，也可以根据应用需求制造具有梯度功能特点孔隙结构。
低松装密度铜基粉体
低松装密度铜基粉体
一种不规则形状的铜粉，它在烧结后可形成高孔隙率的烧结体，烧结温度为950℃~1000℃。也可以根据应用需求制造符合低烧结温度的粉体材料。
铜锡合金粉体材料
铜锡合金粉体材料
包含锡的铜合金粉末，它被用于粉末冶金法制备自润滑含油轴承，它具备多孔、静音的特征。
亚微米超细铜基粉体材料
亚微米超细铜基粉体材…
一种特殊的超细铜粉，其尺寸为几微米或十微米，被用于功能电子元器件的导电和导热。
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