低松装密度铜基粉体_低松装密度铜基粉体_苏州铜宝锐新材料有限公司

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低松装密度铜基粉体

类型:低松装密度铜基粉体
支持:定制服务，技术顾问，按期交付

产品详情

一种不规则形状的铜粉，它在烧结后可形成高孔隙率的烧结体，烧结温度为950℃~1000℃。也可以根据应用需求制造符合低烧结温度的粉体材料。

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